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Base blanca lechosa del teléfono de los productos del cuarzo para el semiconductor
Lugar de origen | CHINA |
---|---|
Nombre de la marca | zcq |
Certificación | SGS,ISO |
Número de modelo | ZCQ |
Cantidad de orden mínima | 1 |
Precio | USD 50-150 PCS |
Detalles de empaquetado | Caja de madera |
Tiempo de entrega | 5-8 semana |
Condiciones de pago | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacidad de la fuente | 100000pcs por día |
Éntreme en contacto con gratis las muestras y los vales.
whatsapp:0086 18588475571
wechat: 0086 18588475571
Skype: sales10@aixton.com
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xMaterial | Cuarzo fundido | Tamaño | OEM |
---|---|---|---|
Tolerancia | ±0.1 | MOQ | 1PCS |
Forma | Modificado para requisitos particulares | nombre | Base blanca lechosa del teléfono de los productos del cuarzo para el semiconductor |
Alta luz | productos blancos lechosos del cuarzo,base del teléfono de los productos del cuarzo,productos del cuarzo del semiconductor |
Uso bajo del teléfono del cuarzo blanco lechoso para el semiconductor
Semiconductor: El vidrio de cuarzo es un material imprescindible en el proceso de producción de los materiales y los dispositivos del semiconductor, tales como crisoles para el germanio creciente, cristales del silicio los solos, los tubos y las campanas de cristal, etc., toda la necesidad de base del horno del barco de ser utilizado.
Características de productos:
Claro y limpio,
Alta homogeneidad
Resistente de alta temperatura
Alta transmisión ligera
Ataque anti de la química
Temperatura de trabajo:
Temperatura de trabajo regular: °C 1000
Temperatura de trabajo para a corto plazo: 1100°C
temperatura máxima de trabajo inmediata: 1300°C
Propiedad mecánica:
Propiedad mecánica | Valor de referencia | Propiedad mecánica | Valor de referencia |
Densidad | 2.203g/cm3 | Índice de refracción | 1,45845 |
Fuerza compresiva | >1100Mpa | Coeficiente de extensión termal | 5.5×10-7cm/cm.°C |
Resistencia de flexión | 67Mpa | Temperatura caliente del trabajo | 1750~2050°C |
Resistencia a la tensión | 48.3Mpa | La temperatura por poco tiempo | °C 1300 |
El ratio de Poisson | 0.14~0.17 | La temperatura durante mucho tiempo | °C 1100 |
Módulo de elástico | 71700Mpa | Resistencia | los 7×107Ω.cm |
Módulo de corte | 31000Mpa | Fuerza dieléctrica | los 250~400Kv/cm |
Dureza de las polillas | 5.3~6.5 (escala de las polillas) | Constante dieléctrica | 3.7~3.9 |
Punto de la deformación | °C 1280 | Coeficiente de absorción dieléctrica | <4> |
Calor específico (20~350°C) | °C 670J/kg | Coeficiente de pérdida dieléctrica | <1> |
Conductividad termal (°C) 20 | °C del 1.4W/m |