Vidrio de cuarzo de la oblea de la silicona fundida del semiconductor

Oblea del vidrio de cuarzo de la silicona fundida del semiconductor

Especificaciones
especificaciones diseñadas a sus necesidades únicas que incluyen, marcas de alineación, agujeros, bolsillos, perfil del borde, grueso, llanura,
calidad superficial, limpieza o cualquier otros detalles críticos a su uso. También ofrecemos estas obleas en un arsenal amplio de
materiales incluyendo el Borosilicate, Aluminosilicate, la silicona fundida (en vez del cuarzo), el cuarzo y de cal sodada.
Lo que sigue describe la flexibilidad dentro de varios de nuestros procesos dominantes. Para los detalles completos en el proceso, éntrenos en contacto con por favor
consiga libremente más información.

Proceso

Corte de la forma

Se trazan las hojas finas, las hojas gruesas son agua echada en chorro y los bloques son alambre aserrado para comenzar el proceso con una oblea “espacio en blanco”.

Borde del CNC

Cada oblea se afila individualmente en una estación de pulido del borde del CNC de la precisión.

El traslapar

Como sea necesario, las obleas se traslapan para precisar grueso o llanura.

Polaco

el polaco comercial del Doble-lado quita daño subsuperficie y el polaco estupendo crea un final prístino.

Limpieza

Combinamos el ultrasónicos y el megasonics en las líneas de limpieza múltiples que alimentan directamente en un cuarto limpio de la clase.

Inspección

En nuestro sitio limpio óptico de la clase 100, examinamos a los diversos niveles de calidad bajo condiciones de iluminación apropiadas.

Empaquetado

Todas las obleas se embalan en los envases prelimpiados, haber empaquetado doble y el vacío sellados dentro del cuarto limpio de la clase 100.