El vidrio de encargo circular parte el substrato del cuarzo fundido con seis protuberancias superficiales inferiores

El vidrio de encargo circular parte el substrato del cuarzo fundido con seis protuberancias superficiales inferiores

Este sustrato circular de cuarzo fundido cuenta con seis protuberancias de superficie inferior maquinadas con precisión, diseñadas para procesamiento de semiconductores y películas delgadas ópticas. Con un diámetro compacto de 15 mm y un pulido fino de doble cara, la estructura de saliente integral levanta el sustrato de la superficie portadora, eliminando la contaminación del área de contacto y garantizando un rendimiento uniforme del recubrimiento.

Parámetros del producto

Características clave

• Mecanizado Integral de Precisión– Seis resaltes inferiores mecanizados a partir de una única pieza en bruto de cuarzo fundido, lo que garantiza una altura de resalte constante y precisión posicional para un rendimiento confiable del sustrato.
• Estructura de elevación de jefes– Las protuberancias que sobresalen crean un espacio entre el sustrato y el soporte, lo que evita el contacto del adhesivo, la acumulación de líquido y el recubrimiento desigual durante los procesos de deposición.
• Rectificado fino de doble cara– Tanto la superficie superior como la inferior están rectificadas con precisión para lograr una planitud superior, lo que garantiza la deposición uniforme de una película delgada en toda el área del sustrato.
• Alta temperatura y resistencia química– El material de cuarzo fundido resiste entornos de procesamiento de alta temperatura y resiste productos químicos de limpieza de semiconductores estándar sin degradación.
• Bajo estrés y estabilidad– Tensión interna mínima con excelente estabilidad dimensional, manteniendo tolerancias de precisión mediante ciclos térmicos repetidos.

Aplicaciones

1. Recubrimiento semiconductor

Sustrato portador de recubrimiento de chips y obleas. Los seis salientes inferiores suspenden el sustrato sobre la placa portadora, lo que garantiza una deposición uniforme de la película sin adhesión a la placa base, lo que mejora el rendimiento y la repetibilidad del proceso.

2. Evaporación óptica

Almohadilla de fijación al vacío para componentes ópticos. La estructura saliente evita que la superficie inferior se raye y se acumule líquido residual, manteniendo la calidad de la superficie óptica durante los procesos de recubrimiento multicapa.

3. Sinterización de laboratorio a alta temperatura

Plataforma de soporte de muestras de polvo para sinterización a alta temperatura. El espacio ventilado creado por los salientes promueve una distribución uniforme del calor en toda la muestra, evitando el sobrecalentamiento localizado.

4. Embalaje de componentes optoelectrónicos

Sustrato de unión y posicionamiento de precisión para componentes optoelectrónicos. Las protuberancias salientes sirven como límites limitantes del adhesivo, controlando el espesor de la línea de unión para una calidad de ensamblaje constante.

Ventajas sobre los sustratos planos

En comparación con los sustratos planos convencionales, la estructura elevada de seis resaltes evita el contacto de toda la superficie con la placa de soporte. Esto elimina los puntos ciegos del recubrimiento, reduce la adherencia y el pegado de la pieza de trabajo y mejora significativamente el rendimiento de la producción. Combinado con la resistencia superior del cuarzo fundido a los productos químicos de proceso y a las altas temperaturas, este sustrato ofrece un rendimiento confiable para entornos exigentes de fabricación óptica y de semiconductores.